固件包结构
其他机器包你可以参考这个，也差不多
主包解压出来得到这些文件：
解包IMG
只看RK3308和allupgrade两个。
RK3308
RK3308可以直接用瑞芯微官方工具(AndroidTool)解包：
解包完成后的固件会存放在Output文件夹里
Android文件夹里有分区，
WARNING: 不要看他写Android就认为他是安卓！3308不支持安卓！嵌入式MCU！这个是瑞芯微支持安卓的SOC也会使用这个工具所以保留下来的命名习惯！
只关心rootfs分区
拖到Kali里面尝试直接挂载，发现不行：
binwalk发现文件系统UBI FS。安这个提取镜像文件内容：onekey-sec/ubi_reader
pipx install ubi_reader
ubireader_extract_files path/to/file
成功解包
allupgrade
安卓固件包直接当作文本文件打开发现大量aml开头的，疑似分区表结构
查询得知AML指晶晨半导体，尝试直接用Amlogic CustomizationTool 2.1 level1解包
一次成功，解压后的文件在安装目录的tmp文件夹。
把Super拷出来，其他不要，有两种提取方式：
Lpunpack
下载这个东西unix3dgforce/lpunpackblob/master/lpunpack.py
解包
lpunpack.py SUPER_IMAGE OUTPUT_DIR
Unsuper
codefl0w/unsuperblob/main/unsuper.py 同样是把Super拷贝出来
python3 -m venv .venv
source .venv/bin/activate
pip install numpy
wegt https://raw.githubusercontent.com/codefl0w/unsuper/refs/heads/main/unsuper.py
位置参数：
super_image super.img 文件的路径
output_dir 提取分区的输出目录（默认：extracted_partitions）
选项：
-h, --help 显示此帮助信息并退出
--version 显示程序版本号并退出
-p, --partitions PARTITIONS [PARTITIONS ...] 指定要提取的分区名称（vendor、product 等）（默认：提取所有分区）
-j, --jobs JOBS 并行提取线程数（默认：4）
-q, --quiet 忽略进度输出
--list 列出可用分区并退出
--temp-dir TEMP_DIR 临时 unsparse 文件的目录（默认：系统临时目录）
--unsparse 反稀疏处理镜像并保存到输出目录
--dump-metadata 将分区元数据导出到输出目录中的 metadata.json
列出所有可用分区
python unsuper.py super.unsparse.img --list
把全部分区解压出来
python unsuper.py super.unsparse.img ./Android/ --partitions system_a system_dlkm_a system_ext_a vendor_a vendor_dlkm_a product_a odm_a odm_dlkm_a --jobs 8
现在可以直接挂载了
sudo mkdir -p /mnt/{system,system_ext,system_dlkm,vendor,vendor_dlkm,product,odm,odm_dlkm}
#system
sudo mount -o loop,ro system_a.img /mnt/system
sudo mount -o loop,ro system_dlkm_a.img /mnt/system_dlkm
sudo mount -o loop,ro system_ext_a.img /mnt/system_ext
#vendor
sudo mount -o loop,ro vendor_a.img /mnt/vendor
sudo mount -o loop,ro vendor_dlkm_a.img /mnt/vendor_dlkm
#product
sudo mount -o loop,ro product_a.img /mnt/product
#odm
sudo mount -o loop,ro odm_a.img /mnt/odm
sudo mount -o loop,ro odm_dlkm_a.img /mnt/odm_dlkm
到此所有固件解包完成。
